



瞬態液相擴散焊(TLPS)焊片采用獨特的復合結構,使用和常規軟釬焊料同樣的工藝及設備形成高熔點(>400攝氏度)的無鉛焊點, 焊接可靠性媲美燒結銀。TLPS焊片具有低成本和耐高溫特性,可以解決行業內高溫互連材料的痛點,是頭部客戶的最優選擇。
TLPS焊片的優勢:
TLPS焊片全IMC焊點微觀結構
TLPS焊點不同溫度下的剪切強度
各類焊料熱阻對比
各類型背金及尺寸的芯片焊接(1)
各類型背金及尺寸的芯片焊接(2)
各類型背金及尺寸的芯片焊接(3)