高潔凈預成型焊片&焊帶是全程在無塵環境下通過精細加工得到高品質預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2（即Forming gas）HCOOH氣氛替代傳統工藝中的助焊劑，在真空爐環境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕， 再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的空洞，從而實現超低空洞率高質量焊接面。相比其他一般形式的焊料， 高潔凈預成型焊片&焊帶是通過精選原材料和精細加工而得到的一種高品質預成型焊料，其具有成分精準（符合J-STD-006焊錫合金成分和檢測標準）、 氧化膜薄、高潔凈度、高可焊性等優點，另因其形態依照待焊接器件之尺寸定制而成，其具有在器件間安裝便捷的優勢。此外， 高潔凈預成型焊料可與焊膏同時使用，達到增加焊料體積的效果，進而使小型焊片能與焊膏點結合使用。

焊帶：預成型焊帶橫截面為矩形之形態，我司提供焊帶厚度0.04-5mm；寬度0.8-120mm之間的定制服務。 料帶使用定制規格的卷軸上收卷包裝，便于客戶端直接安裝于機臺上使用。

焊片：預成型焊片根據客戶出具的圖紙進行生產，其形狀可根據客戶具體要求，定制為矩形、方框狀、圓片形、環形、或異形 （如矩形焊片上再開小孔），更好地貼合焊接器件本身形態，保證焊接的高可靠性。

我司支持不同的焊料包裝方式，提供適配焊料形狀與客戶裝配使用需求的包裝。其中，預成型焊帶以卷盤為單位進行包裝， 卷盤尺寸取決于焊料尺寸，其內孔尺寸、法蘭片大小可根據客戶端自動化機臺裝配的要求進行定制。